科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番
我要评论韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，科学宽存能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，家开集成由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的发出翻两番集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的芯片新工存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。堆叠
转印和原位黏合概念图。储器图片来源：《工程成果》杂志
以ChatGPT、密度图像生成AI和自动驾驶为代表的科学宽存AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。为提升AI芯片的家开集成性能，科学家不再一味横向铺展芯片，发出翻两番而是芯片新工让其垂直堆叠，就像城市用地紧张时，堆叠以摩天大楼取代独栋房屋一样。高带HBM正是储器通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。
然而，堆叠超薄芯片面临极大难题。当芯片厚度减至数十微米，变得比头发丝还细时，多层堆叠便极易诱发弯曲、翘曲甚至断裂。随着层数增加，堆叠难度显著提升。
为突破上述局限，团队将转移印刷与原位黏合两种技术融合在同一个工艺平台上。转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。这一集成方法使芯片的转移、放置和电气互联一气呵成。
为验证新工艺，团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，这种结构极其适合多层集成。利用该工艺，在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，成功堆叠了10余片超薄芯片。结果显示，即便多次堆叠之后，层间对准误差依然极小，结构翘曲也被显著抑制，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。换句话说，在同样垂直高度内，能够容纳数倍于以往的芯片。
这项技术一旦商业化，将极大提升给定空间内的芯片集成度，从而显著增强AI半导体的性能，因此有望成为未来高性能AI芯片与下一代存储系统的关键技术。此外，该技术还可拓展至基于小芯片的异构集成和下一代微型LED显示器，展现出广阔的应用前景。
相关文章
一位用户在从Windows 10升级至Windows 11后发现，其三星970 Evo NVMe SSD的性能出现严重衰减，顺序读取速度暴跌至897 MB/s，降幅达75%，顺序写入降至859 MB/2026-10-01
太平洋建设二十一集团董事局主席方璐与广东河源紫金县委书记廖继聪会谈
5月8日，太平洋建设二十一集团董事局主席方璐在广东河源市紫金县紫城工业园区项目部会见紫金县委书记廖继聪一行，双方为下一步合作项目的推进进行了深入交流。方璐表示，太平洋建设二十一集团入驻紫金县多年，始终2026-10-01
郑州车管所微信平台可预约审车、快递领环保标发布时间：2015-07-27 09:07 来源:网络整理 我来说说 我要投稿[摘要]郑州车管所微信平台针对当前大家最为关注的车辆年审、环保标志领...郑州车2026-10-01
甜瓜24分尼克斯末节崩盘 哈里斯25+10活塞3连胜发布时间：2017-10-22 09:06 来源:豫都网 我要投稿[摘要]数据 投篮点 实录 北京时间11月2日，NBA常规赛激战9场，其中底特律活2026-10-01
“嘀——”近日，天长市金集镇家庭农场主陈文军的手机刚收到农资送达提醒，盛安农资公司的配送车就碾着晨露停到了他家门口。工作人员麻利地卸化肥、搬种子，不到22026-10-01
郑州市水价听证会结束 涨价将成定局发布时间：2015-08-09 08:16 来源:网络整理 我来说说 我要投稿[摘要]【郑州水价听征会结束 涨价将成定局】郑州市水价听证会正式结束，听证代表们普遍支持2026-10-01
最新评论