Alphacool Apex Monoblock分体水冷头,三合一散热架构
PChome4月3日消息,分体Alphacool最新发布的水冷散热Apex Monoblock分体水冷头,以创新性三合一散热架构脱颖而出,头合专为AMD X870/X870E主板设计,架构售价299.98欧元(约2394元人民币),分体为高端装机用户提供高效集成的水冷散热散热解决方案。
PChome4月3日消息,头合Alphacool最新发布的架构Apex Monoblock分体水冷头,以创新性三合一散热架构脱颖而出,分体专为AMD X870/X870E主板设计,水冷散热统一售价299.98欧元(约2394元人民币),头合为高端装机用户提供高效集成的架构散热解决方案。

这款水冷头的核心亮点的是三合一散热设计,区别于传统冷头仅覆盖CPU的水冷散热局限,它首次将散热范围扩展至供电单元及第一PCIe插槽上方的头合主M.2 SSD,通过底部延伸的散热鳍片,可使SSD负载温度降低15–20℃,大幅提升系统运行稳定性。
同时,针对性技术优化进一步强化散热效能,偏置水流设计让冷却液直冲AMD AM5处理器核心发热区域,提升热传导效率;沿用Apex系列标志性的十字微水道槽底与3D-Jetplate 2.0喷射板,加速热量交换;并针对不同主板的元件布局优化冷头流道,确保紧密贴合。

兼容性方面,该水冷头精准适配特定主板型号,华硕包括ProArt X870E-CREATOR WIFI、ROG STRIX X870-F GAMING WIFI,技嘉则涵盖X870 AORUS ELITE WIFI7、X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE。接口采用标准化G1/4"规格,可无缝接入现有分体水冷系统,无需额外适配。
PChome提醒大家,分体化设计增加了一定的组件安装复杂度,且需要注意仅兼容指定主板,非列表内型号无法使用,但其设计特别适配超频、持续渲染等高负载场景,能有效解决高性能NVMe SSD积热降频问题,更加适合有需要的高端装机用户。
(文中图片来源于网络)
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