小米新款玄戒芯片爆猛料 全大核架构或8月推出
我要评论爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的小米新款玄戒芯片消息，这颗芯片内部代号 “拉萨”，爆猛正式的料全命名方式可能为玄戒O3，小米对这款芯片的大核CPU进行了重新设计，并大幅提升了GPU的架构主频。
PChome 5月6日消息，或月爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的推出消息，这颗芯片内部代号 “拉萨”，小米新款玄戒芯片正式的爆猛命名方式可能为玄戒O3，小米对这款芯片的料全CPU进行了重新设计，并大幅提升了GPU的大核主频。
此前的玄戒O1采用了独特的四丛CPU架构，包含2颗Cortex-X925核心、或月2 颗Cortex-A725核心、推出4 颗降频版Cortex-A725核心以及2颗Cortex-A520核心，小米新款玄戒芯片这四个核心集群分别命名为prime（超核）、titanium（钛核）、big（大核）和little（小核）。
而在玄戒O3上，小米将取消原有的big（大核）集群。不过从规划的主频参数来看，更准确的说法是，小米这次将采用全大核架构，所有核心均采用高性能核心。
小米玄戒O3具体规格对比如下：
全新的 Prime 超核（核心数量暂未公布）将突破4GHz主频大关，而Little小核的主频，也将远超上一代的Big大核与Little小核。
此外，小米将GPU主频提升了0.3GHz，涨幅达25%。目前GPU的具体架构设计尚未公布，大概率将采用ARM Mali G1-Ultra（Immortalis-G925 的迭代产品），CPU核心也大概率为ARM C1系列核心，仅内存带宽规格将保持不变。
此前曾有爆料显示，小米新一代玄戒芯片将在8月发布的小米MIX Fold 5中首发亮相，该芯片会搭载到更多机型中，甚至小米 18 Ultra也会推出玄戒芯片版本，不过该机型不会推出全球版本，仅在中国市场发售。
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